一、產品簡介

卡夫特K-5203系列是專為電子散熱與機械固定設計的單組分室溫固化導熱硅膠。K-5203為基礎通用型，平衡導熱效率與操作便捷性；K-5203K為快干精密型，優化了固化速度與施工精度，適配自動化產線需求。兩者均以有機硅為基材，通過補強技術實現高粘接強度，可替代傳統導熱硅脂與機械螺釘方案。

二、核心特性參數對比

三、差異化功能亮點

1. K-5203

• 性價比均衡

  ：成本較K-5203K低約15%，適合常規散熱需求。

• 寬溫域適配

  ：耐受-60℃極端低溫與280℃短時高溫沖擊。

• 手工操作友好

  ：觸變糊狀易填充復雜結構，垂直涂布不流掛。

2. K-5203K

• 產線效率優化

  ：表干時間縮短67%，適配10分鐘節拍的自動化點膠設備。

• 精密施工能力

  ：支持0.3mm針頭無拉絲涂布，滿足微型元器件精準填充。

• 抗振動增強

  ：固化后硬度Shore A 50-65，適用于車載顛簸等動態場景。

四、應用場景矩陣

1. 消費電子領域

• CPU/GPU散熱

  ：替代硅脂填充電腦芯片與散熱器間隙，消除接觸熱阻。

• 智能家居設備

  ：路由器主芯片、機頂盒電源模塊粘接，耐受80℃持續工作溫度。

2. 工業與新能源場景

• 大功率IGBT模塊

  ：晶閘管與散熱基板粘接，抗200℃高溫與機械振動。

• 光伏逆變器封裝

  ：太陽能接線盒防護，耐戶外紫外線與-40℃低溫冷啟動。

3. 汽車與特種工業

• 車載ECU控制單元

  ：導航儀支架與電路板固定，耐受行車顛簸與溫度驟變。

• 激光設備散熱

  ：光學組件與金屬基板粘接，適配高頻冷熱交變環境。

4. 無人機與高端制造

• 大功率MOS管散熱

  ：快速定位無人機主板元件，10分鐘表干匹配產線節拍。

• 精密儀器密封

  ：化工泵閥法蘭填充，兼顧導熱與耐酸堿介質腐蝕。

五、選型與工藝建議

1. 選型策略

• 量產場景

  ：優先選K-5203K（快干+自動化適配），2.6L桶裝成本降低40%。

• 維修/小批量

  ：選擇K-5203 80g針管裝，靈活應對多場景需求。

2. 施工關鍵點

• 表面處理

  ：需清除油污、銹跡，確保粘接面清潔干燥。

• 涂布厚度

  ：單層≤3mm，深縫隙需分層固化（間隔24小時/層）。

• 固化控制

  ：濕度＞55%可加速固化，低溫環境需延長50%固化時間。

3. 驗證數據

• 極端溫度

  ：-40℃冷凍12小時 + 130℃烘烤后，剪切強度保持率≥90%。

• 長期老化

  ：60℃/90%濕度環境1000小時，體積電阻率≥1×101? Ω·cm。