一、核心技術參數對比

二、場景化應用矩陣

1. 電子散熱場景

• K-5202/K-5203

• 工控設備電源模塊填充

  ：替代傳統硅脂，提供機械固定與基礎散熱。

• 智能家居控制器粘接

  ：如路由器主芯片與散熱器結合，適用溫度≤200℃。

• K-5205

• 大功率LED芯片封裝

  ：耐受130℃持續高溫，導熱系數達2.0 W/(m·K)。

• 新能源車IGBT模塊散熱

  ：抗振動沖擊，剪切強度≥2.0 MPa。

2. 汽車工業場景

• K-5203K

• 車載導航儀支架粘接

  ：10分鐘表干適配產線節拍，剪切強度≥15 kg/cm2。

• K-5206

• 高壓電池包線束密封

  ：阻燃+絕緣雙重防護，體積電阻≥2.0×101? Ω·cm。

3. 特種工業場景

• K-5204/K-5204K

• 工業激光器光學組件散熱

  ：1.6 W/(m·K)導熱+抗冷熱交變性能。

• K-5205

• 電力設備晶閘管封裝

  ：耐250℃短時高溫，介電強度≥20 kV/mm。

三、選型策略與工藝優化

1. 性能優先級選型

• 精密電子

• 優先選K-5203K（適配0.3mm針頭點膠，不拉絲）。

• 高溫重載

• 必選K-5205（導熱系數2.0 W/m·K+耐250℃）。

• 安全阻燃

• 強制使用K-5206（UL94 V-0場景）。

2. 成本與效率平衡

• 小批量試產

• K-5202 80g針管裝（單價8元起）。

• 量產降本

• K-5205 2.5kg罐裝（成本較零售裝降低40%）。

3. 工藝關鍵點

• 自動化施工

• K-5203K/K-5204K適配氣壓點膠機，無需預熱。

• 厚膠層處理

• K-5205需分層涂布（每層≤4mm，間隔24小時固化）。

四、技術驗證要點

1. 極端溫度驗證

• K-5205：-40℃冷凍12小時 + 130℃烘烤后剪切強度保持率≥90%。

2. 長期可靠性

• K-5206：60℃/90%濕度環境1000小時后體積電阻≥1.5×101? Ω·cm。

3. 阻燃測試

• K-5206垂直燃燒自熄時間≤3秒。